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欧博开户:《半导体》全球晶决配息25元 派利、补亏改采半年制

admin2020-10-22140admin社会

全球晶(6488)今股东常会,通过配发给股东现金股利每股新台币25元,每股股利的配发金额与去年一样同为历史新高,配发金额达108.8亿元,延续两年配发现金股利的总金额高达217.6亿元,除息基准日为7月22日,股利发放日为8月7日。今日的股东常会,亦通过「公司章程」修订案,将盈余分配或亏损拨补的时间修改为每半年执行一次。全球晶圆赢利胜出更接轨国际,改采每半年派发股息的方式,将有助于股东的资金活用与投资流动,并为股东带来实质的投资效益。

今日的股东常会,全球晶圆通过认可108年度的财务报表合并营收为580.94亿元,归属于母公司的税后净利136.44亿元,税后每股盈余更高达31.35元再创新猷!公司去年整年营收创历史次高,营业毛利、营业净利、税后净利、归属于母公司的税后净利和每股盈余,逾越颠峰再创新高!

为因应全球半导体产业制程手艺的快速提升,对于高阶矽晶圆的强劲需求,全球晶圆超前部署,6月16日于全球晶圆中德分公司竹科厂启动扩建12吋磊晶晶圆厂房,预计两年内完成厂房兴建、机台安装和产物量产。届时厂房完工量产后,将提升全球晶圆高阶半导体矽晶圆产能,并加大全球晶圆团体的营运生长力道。

此外,看好第三代半导体质料碳化矽(SiC)和氮化镓(GaN)的未来远景,全球晶圆已于6月22日与交通大学签署备忘录,将配合互助建立化合物半导体研究中心,携手研发第三代半导体质料包罗但不限于6吋~8吋SiC和GaN之手艺开发,用以支持晶体生长、提供高性能元件应用所需,以利快速建构台湾化合物半导体产业链。

全球晶示意,后疫情时代的形式和商业战争的动向,强烈牵系著全球经济下半年的产业生长与未来趋势。展望未来,新冠肺炎疫情降温后,全球经济可望重启振兴,产业市场供需运作将恢复正轨。半导体产业在AI、IoT、车用电子、5G、工控医疗等高端智能的新产物动员下,市场需求将会迅速回温,并将动员矽晶圆需求连续健康生长。

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网友评论

1条评论
  • 2020-10-22 00:01:24

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