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伸博app下载:苹果与博通再度签署价值150亿美元的无线晶片模组协议

科技 admin 26次浏览 已收录

头条百家:苹果3月将推出4.7吋iPhone新机 搭载存货太多的A13处理器

若苹果再次与博通签署合作协议,或许代表博通现阶段暂时将不会对外出售旗下无线射频业务,但未来仍有可能基于从传统半导体产业转型软体发展,进而将此业务转售他人。

   

除了与Qualcomm签署未来数年晶片供应与专利授权协议,彭博新闻报导指称苹果稍早与博通签署协议,预计在未来3年半内于旗下产品采用博通提供的无线晶片模组。

 

 

目前还无法确认苹果与博通签署协议细节,但彭博新闻表示此项协议主要延续去年签署内容,而博通预期可透过此项协议获得超过150亿美元收益,同时预期相关产品将会应用在苹果今年1月以后推出的iPhone等机种。

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在此之前,其实博通就与苹果维持长期合作,包含iPhone内使用无线射频天线,或是MacBook等装置内的Wi-Fi无线网路晶片模组。此外,博通也向苹果提供触控面板控制器,以及无线充电模组,意味博通与苹果之间关系也相当密切。

 

不过,去年华尔街日报取得消息指称,博通与瑞士信贷集团 (Credit Suisse Group)进行合作,预计对外寻求收购其无线射频业务的潜在买家,可能准备以100亿美元价格对外出售,包含苹果、Qualcomm等公司或许有意对此进行收购,借此加强本身无线相关技术发展能力。

 

但若苹果再次与博通签署合作协议,或许代表博通现阶段暂时将不会对外出售旗下无线射频业务,但未来仍有可能基于从传统半导体产业转型软体发展,进而将此业务转售他人。

 
Tagged apple, Broadcomm, RF Front, Wireless Network chip, 博通

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资料来源

  • 涉及150亿美元,消息指称博通再与苹果签署使用无线晶片模组协议

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